Deska plošných spojů (DPS) je deska z izolačního materiálu z jedné nebo obou stran opatřená plochými vodiči. Izolační materiál tvoří základ desky a musí mít dobré elektrické (malé ztráty,…) i mechanické (pevnost, ohnivzdornost,…) vlasnosti. Ploché vodiče musí mít především dobré elektrické vlastnosti (vodivost). Izolačním materiálem je nejčastěji laminát ze skelné tkaniny sycený epoxidovou pryskyřicí (FR4) a ploché vodiče jsou nejčastěji z mědi (Cu). Ve vf technice se lze např. setkat s použitím korundu se zlatými vodiči.
Deska plošných spojů plní dvě funkce:
-
součástky mechanicky nese - součástky jsou na desku připájené případně k desce nějak jinak mechanicky uchycené např. přišroubované),
-
propojuje součástky pomocí plochých vodičů.
Součástky se na desku plošných spojů osazují dvěma způsoby (technologiemi):
-
through-hole technology (THT) - drátové vývody součástek jsou prostrčeny skr otvory v plošném spoji a na druhé straně zapájeny,
-
surface mount technology (SMT), povrchová montáž - součástky nemají drátové vývody, ale plošky pomocí, kterých jsou zapájeny přímo na ploché spoje.
| Součástky pro SMT se označují jako surface mount device (SMD). |
1. SMD součáska, |
4. lepidlo, |
2. kontaktní ploška, |
5. vodivá cesta DPS (měď), |
3. pájka (cín), |
6. základ DPS (sklolaminát). |
Součástky SMT jsou obvykle mnohem menší než součástky THT.
V ČR se pro základní materiál pro výrobu desek plošných spojů vžilo označení CUPREXTIT, což byl původně obchodní název materiálu vyráběného podnikem KABLO Bratislava, v závodu GUMON. V současné době lze koupit materiály uvedené v tabulce.
FR1 |
Papír nasycený fenolovou pryskyřicí |
Papír nasycený fenolovou pryskyřicí (Pertinax) |
|
FR3 |
Papír nasycený epoxidovou pryskyřicí |
Tkanina ze skelných vláken sycená epoxidovou pryskyřicí |
|
FR5 |
Tkanina ze skelných vláken sycená epoxidovou pryskyřicí |
| FR je zkratka flame retardant, která označuje materiály zpomalující hoření. |
Tloušťka izolačního materiálu: 0,5 - 3,2 mm.
Tloušťka mědi: 18, 35, 70 μm.
Nejběžnější materiál: FR4 s tloušťkou izolačního materiálu 1,55 mm plátovaný mědí 18 µm.
Velmi rozšířeným pojmem je výraz tišťák, což je slengové označení, které vzniklo překladem anglického printed board circuit (PCB). V počátcích výroby DPS se totiž pro nanesení vrstvy odolné leptání používala technologie sítotisku (screen printing). Dnes se používá fotolitografie.